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聯發科明年出貨 拚增二成

日期:2015-12-26


聯發科2016出貨目標與影響 圖/經濟日報提供
分享明年景氣動向仍不明,但權威消息來源指出,聯發科內部明年訂出積極的出貨目標,智慧型手機晶片出貨量挑戰4.8億套,年成長兩成。其中,第四代行動通訊(4G)晶片達2.5億套,首度超越3G晶片。
對于電子業來說,今年算是不如預期的一年,隨客戶拉貨動能放緩,包括臺積電、聯發科、華碩、友達等大廠陸續下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標。

臺積電已釋出明年半導體產業將恢復成長的看法,但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說,明年該如何訂出可達標的全年營運目標,還存在許多考驗。

消息來源指出,聯發科內部以“積極”態度研訂明年出貨目標,不僅全年智慧型手機晶片出貨量挑戰高標4.8億套,比今年下修后的4億套年增兩成,也高于今年下修前的4.5億套,改寫聯發科推出智慧型手機晶片以來的新高。

因中國大陸三大電信營運商積極轉進超頻的4G+系統,加上新興國家對4G的需求漸增,聯發科明年的4G晶片出貨量傳出也將拉高到2.5億套,比今年出貨目標1.5億套大幅成長六成,這代表4G晶片的出貨占比首度過半,超越3G晶片。

依據研調機構集邦科技報告,智慧型手機市場發展已步入高原期,過去動輒兩成的年增率已不復見,2016年出貨動能將持續減緩,年成長率縮減至9.7%,總出貨量預計12.86億支,中國大陸品牌手機將占全球出貨量的41%。

手機晶片供應鏈認為,相對目前各研調機構的報告,聯發科內部目標訂得相當積極,代表對于搶食市占率抱持必勝的決心;在大陸力推下,聯發科明年4G晶片出貨量要達標2.5億套,難度不高,但4.8億套的挑戰不小。

聯發科11月營收已站穩200億元之上,為歷史第三高;12月因客戶新機齊發,加上新興國家拉貨轉佳,法人預估,本月將是第4季出貨量最高的一個月,單季營收可望超越財測高標,全年每股稅后純益挑戰17元。


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