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許志遠:2016年國內手機元器件市場將顯著變化

日期:2015-12-24

12月23日,在2015智能終端峰會上,中國信息通信研究院發布了《2015國產手機發展報告》。報告指出,我國手機產業鏈仍受制于國外,國內產業鏈開始突破,并取得初步成效。在解讀報告時,中國信息通信研究院信息化與工業化融合研究所副所長許志遠預測,2016年國內手機元器件市場將顯著變化。

元器件產業鏈手指與國外,國內開始突破

報告顯示,國產手機廠商普遍受制于上游產業鏈,國內手機元器件產業鏈受制于國外,2015年出現索尼CMOS斷貨,高通820芯片推遲上市等情況,導致國產品牌發展受到一定影響。目前,在元器件領域,主要是美國、日本、韓國的企業主導。

但國內產業鏈已經開始突破,并取得初步成效。4G手機中國產芯片占比持續提升,國產操作系統覆蓋的廠商和終端機型數量不斷提升。4G手機中國產芯片占比已經由2014年Q3的7.2%上升到12.5%。海思移動芯片的設計能力基本與高通同步,已發布16nm cat6(本身具備cat12能力)的移動芯片。國產操作系統覆蓋智能手機款式數占比接近10%。

2016年市場格局將顯著變化

報告指出,新技術和新材料的引入對手機的影響加大,供應鏈進入新一輪調整期。手機外觀形態已經開始從剛性轉向柔性,手機外殼從塑料轉向金屬。沒有及時進行技術轉型的中小型供應鏈企業,受到市場和成本的雙重擠壓,有被迅速淘汰風險。

2016年國內手機元器件格局將發生顯著變化。2016年,預計2015年在元器件領域的相關收購將逐步影響市??;此外,投資、技術創新、模式創新等都可能對供應商格局產生影響。

2016年可期待的技術包括VoLTE的全面應用,X-point新存儲技術的應用;三星的可折疊屏;3D指紋識別的普及;VR/AR的成熟等。 
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